明年高通將推出三款移動(dòng)芯片：包括驍龍670/640/460

本月早些時(shí)候，高通在夏威夷舉行技術(shù)峰會(huì)，發(fā)布了新款旗艦級(jí)芯片——驍龍845，作為2018年各大旗艦手機(jī)都將搭載的移動(dòng)平臺(tái)，驍龍845的發(fā)布吸引了全世界的目光。而中端級(jí)別和入門級(jí)別的CPU同樣也受人關(guān)注。

同時(shí)最新的消息顯示，明年高通還將推出三款移動(dòng)芯片，它們包括近期頻頻曝光的驍龍670，還有驍龍640和驍龍460。近日微博網(wǎng)友曝光了一張?zhí)幚砥髋渲帽?，讓我們?duì)高通即將推出的三款處理器有了更多了解。據(jù)稱，作為驍龍660續(xù)作的驍龍670，采用了更先進(jìn)的10nm工藝，這意味著功耗會(huì)更好，其為4個(gè)Kryo 360核心(主頻2GHz)+4個(gè)Kryo 385核心(主頻1.6GHz)，同時(shí)輔以Adreno 620 GPU和雙14位Spectra 260 ISP，支持2600萬(wàn)像素?cái)z像頭或者1300萬(wàn)+1300萬(wàn)雙攝。

驍龍670將搭載支持Cat.16的驍龍X16 LTE基帶，最高下行網(wǎng)速為1Gbps，上行網(wǎng)速為150Mbps。該芯片瞄準(zhǔn)中高端機(jī)，或者次旗艦市場(chǎng)。